尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。公司己于2026年7月22日收到控股股东、实际控制人、董事长孙成思先生提交的《关于提议深圳佰维存储科技股份有限公司回购公司股份的函》，并已于2026年8月10日召开董事会审议通过《关于2026年度以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，结合公司当前经营情况、财务状况及未来发展规划，公司拟以自有资金及或自筹资金（含回购专项贷款资金），通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式进行股份回购，用于注销并减少注册资本，回购股份的资金总额为人民币2亿元-2.5亿元，具体尚需以股东会审议通过的方案为准。公司将努力提升经营业绩，以实际行动回馈股东，提升股东回报。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注公司后续披露的定期报告。公司目前具备两大生产基地，包括位于惠州的泰来科技（存储器封测及SiP封测基地）及位于东莞的晶圆级先进封测制造基地（广东芯成汉奇）。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。广东芯成汉奇已构建覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司股价波动系二级市场行为，受多种因素共同影响，敬请广大投资者注意投资风险。公司将不断通过多种形式和投资者保持良好的沟通，同时，持续做好信息披露，合规传递公司价值。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司目前具备两大生产基地，包括位于惠州的泰来科技（存储器封测及SiP封测基地）及位于东莞的晶圆级先进封测制造基地（广东芯成汉奇）。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。广东芯成汉奇已构建覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。公司先进封测业务进展情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！根据公司《2026 年半年度业绩预告的自愿性披露公告》，经财务部门初步测算，公司预计2026年半年度实现营业收入150亿元至160亿元，同比增长283.40%至308.96%；预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润70亿元至75亿元，同比增加3200.15%至3421.59%。本公告所载2026年半年度业绩数据仅为初步核算数据，未经注册会计师审计，仅作为阶段性财务数据供投资者参考，不能以此推算公司业绩情况，敬请广大投资者注意投资风险。公司具体经营情况请关注公司8月25日披露的2026年半年度报告。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！感谢您的建议。公司将按照相关法规及公司制度的规定履行审议程序，并及时履行信息披露义务，具体以公司董事会、股东会审议通过的回购方案为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司已于2026年7月22日收到控股股东、实际控制人、董事长孙成思先生提交的《关于提议深圳佰维存储科技股份有限公司回购公司股份的函》，提议公司以自有资金或自筹资金，通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式进行股份回购，用于注销并减少注册资本，回购股份的资金总额为人民币2亿元-2.5亿元。结合公司当前经营情况、财务状况及未来发展规划，公司董事会认为公司控股股东、实际控制人、董事长关于实施回购股份的提议具有可行性，将尽快就提议内容进行研究，制定合理可行的回购方案，按照相关法规及公司制度的规定履行审议程序，并及时履行信息披露义务，具体以公司董事会、股东会审议通过的回购方案为准。送股及分红情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司股价波动系二级市场行为，受多种因素共同影响，敬请广大投资者注意投资风险。公司将不断通过多种形式和投资者保持良好的沟通，同时，持续做好信息披露，合规传递公司价值。感谢您的关注！