依托自研固件算法等核心技术，产品兼具高性能与低功耗

基于存储介质特性研究、自研固件算法等核心技术，公司ePOP、eMCP、UFS等产品具有高性能、低功耗等优势。以公司UFS3.1为例，该产品读取、写入速度分别高达2100MB/s、1200MB/s，赋能智能手机等高性能移动智能设备。同时，公司可提供UFS3.1+LPDDR4X/5的存储搭配方案，其中LPDDR5产品相比于LPDDR4，频率大幅提升，最高达到6400Mbps，且通过动态电压调节 （DVFS）功能，LPDDR5可在低速工作时切换至更低电压，节省更多功耗，有效满足智能手机、平板电脑、汽车等各种智能终端对内存芯片的需求。

自建先进封测能力，赋能定制化开发，保证产品品质

公司依托多层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，可实现产品小尺寸、大容量，其中ePOP系列产品最小尺寸仅为 8*9.5*0.79（mm），直接贴装在 SoC 的上方，加强了信号传输， 节省了板载面积，目前该系列产品已应用于智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上。此外，公司基于对存储器的全维度深入理解，搭配自研的自动化测试设备，自主开发测试软件平台、核心测试算法，可实时针对产品开展eMMC测试、DRAM速度测试、功能测试等各项测试，有效确保产品可靠性、一致性及高耐用性。

丰富的大客户成功验证和服务经验

在市场方面，公司eMMC、ePOP系列产品目前已被Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上。eMMC系列、eMCP系列、UFS系列产品进入了华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商供应链体系，广泛应用于智能手机、平板电脑等终端设备； BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。