QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。

QFN封测一览表

产品示意图

技术优势

可定制化：

1. 可定制产品厚度；

2. 产品尺寸；

3. Wire bonding线可选金线，合金线，金包银等。

关键工艺及制程能力：

1. 超薄晶圆的研磨切割及后工序的处理，使用SDBG工艺可稳定加工25um厚度的晶圆,,切割道最小宽度为20um(flash).

2. 成熟稳定的Die attach 工艺，可以稳定生产25um的IC.

3. 稳定可靠的多层层叠Die工艺。