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作者：深圳佰维存储科技股份有限公司
佰维工业级存储C系列产品是针对车载视频监控领域的定制化解决方案，继公司2019年成功推出C1004系列产品后，结合前期的成功经验和市场供需环境的变化，佰维重磅推出C系列新品——C1008。佰维C1008系列SSD遵循SATA接口规范，采用3D TLC闪存颗粒，提供500GB、960GB、1.92TB、3.84TB多种容量选择，具备全盘稳定写入、擦写寿命超过3000P/E、“固件PLP+硬件PLP”双重断电保护、-20℃~70℃宽温工作等优势。
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相较于主要用在PC上的DDR DRAM模组产品，LPDDR提供了一种功耗显著降低的高性能解决方案，而降低功耗是平板电脑、超薄笔记本、智能手机和汽车等移动应用的重点要求。从2009年第一代开始，LPDDR持续迭代升级，来满足移动终端不断迭代产生的更先进、高速的存储需求。
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近日，“数字化与智能工厂技术应用论坛”在广东佛山成功举办。佰维存储应邀出席，与ABB、艾灵网络、汇川技术、海康机器人等企业代表汇聚一堂，聚力推进产业数字化、智能化转型升级。
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在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。
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随着专业相机和高端摄像设备的更新迭代，4K、8K等高分辨率设备的出现和逐步普及，用户对于存储卡的性能要求也越来越高。其中，读写速度和读写稳定性成为存储卡最重要的性能指标。
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当今移动游戏已成为手机的主流应用，手游用户规模保持高速增长。目前云计算技术为云手机的发展奠定了一定的基础，5G边缘计算和网络切片技术可以有效提升云手机的服务能力，因此面向游戏应用的云手机市场迎来高速发展。ARM架构下云端和边端同构的属性为云游戏应用带来了很多优势，比如兼容性更好，而且原生态支持无需进行架构转换，可以避免转换过程中的性能损耗。但受限于SOC平台不支持UFS标准，目
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众所周知，一颗存储芯片的性能提升主要取决于主控芯片及其固件算法优化；存储芯片容量的提升一方面取决于单颗Die存储密度的不断增大（如2D NAND到3D NAND的升级跨越），另一方面还依赖于超薄Die、叠Die等核心封装工艺。在以“高性能、小尺寸、低功耗”为追求目标的嵌入式存储芯片中，eMCP/ePOP芯片从诞生到量产则集中展现了厂商的核心研发能力及封测制造等优势。
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今年暑假，为了丰富青少年假期生活，拓宽青少年眼界，佰维存储推出青少年半导体IC封测Factory Tour活动，活动在惠州佰维科技园成功举办。活动分五期开展，共150多位家长和青少年先后走进惠州佰维，参观半导体存储器先进封装测试车间，探秘芯片的“诞生”过程。
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在全球闪存峰会FMS2022上，佰维存储全方位展示以新品 AP860 Gen4 SSD、C1004系列SSD、SS321系列 SATA SSD为代表的全系列产品矩阵及先进技术解决方案，吸引不同领域客户来访参观与洽谈。
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佰维计算机存储事业部副总经理盛维、刘李丽等领导陪同接待
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8月2日至4日，为期3天的全球闪存峰会FMS2022将在美国加州圣克拉拉会议中心隆重举行。FMS为国际闪存行业的盛会，佰维自2019以来已连续多年参加峰会。此次亮相，佰维将全面展示旗下智能终端存储、工业级存储和消费级存储产品，并向客户分享存储技术创新与成功应用案例。
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从晶圆到存储芯片成品，先进封装测试发挥了重要的作用。半导体存储芯片和先进封装测试是集成电路的重要组成部分，也是被写入“十三五”规划的国家战略。近年来，各高校纷纷响应号召并成立集成电路学院，聚焦集成电路学科前沿，培养国家急需的芯片人才，你家的少年是否做好了准备？
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4月28日，广东省政协副主席袁宝成一行就“增强粤东西北地区产业承接能力，推动区域协调发展”专题来到惠州佰维调研
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