“海上生明月，天涯共此时。”9月11日，佰维同仁和合作伙伴们齐聚一堂，通过一场温暖而盛大的中秋晚宴，共同见证佰维取得的累累硕果，畅谈未来风光无限！
晚会现场，佰维创始人孙日欣先生代表公司向全体佰维同仁和伙伴们致以中秋诚挚的祝福，感恩大家多年以来对佰维的付出与支持。
孙总表示，佰维的成长之路，就是公司与员工、供应商和客户的共赢（Bi-Win）之路。
回望过去，佰维凭着务实肯干的作风与“存储中国芯”的初衷，一步步成长为国内存储业界的翘楚。从自建晶圆封测厂房第一次投片测试成功，到2013年在国内率先推出嵌入式存储品牌，到2016年与HP惠普达成战略合作协议并在以后的各大渠道销售中位列前茅，到2018年底佰维推出特种存储产品线并在接下来的细分行业客户验证中均一次性通过、捷报频传。
佰维走的是一条不容易走的路，但又是打造“强大的佰维”不得不走的路，一如当年红军的长征，一路走来，佰维耐得住寂寞、坚守质量红线、坚定不移只做合法合规的生意，一路的战斗中，我们与各大原厂、平台厂商、合作伙伴以及客户结成了良好且深厚的伙伴情谊，也造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力，而这也为“可持续发展的佰维”铺就了最稳定的基础。
放眼未来，佰维积极推进 “从芯到端”，构筑未来数据存储的根基，不断引领新兴应用市场的存储新趋势。在5G、AI和物联网应用下的存储领域为客户提供有竞争力、安全可信赖的产品和解决方案，不断深耕细分应用市场，持续为客户创造价值。
君不见，在固件研发方面，佰维的自研固件量产经验丰富，已支持上千万颗级别的存储芯片产品，广泛应用于智能终端、OTT、工控市场等，在国内市场处于领先地位。佰维自成立伊始就不断加强存储算法与固件研发能力，核心成员拥有10年以上的固件开发经验。公司未来将加强高性能、高可靠性及智能化存储算法的研发，把握存算一体发展趋势。
君不见，在硬件设计方面，佰维拥有业内最专业的硬件研发团队，可对产品的原理图、电路图、PCB板、单片机等进行全方位优化设计和仿真模拟，从硬件研发层面为存储产品的可靠性保驾护航。我们开创了“小而精”的特种尺寸设计，并针对如高可靠性、一键销毁、断电保护、容灾设计等需求提供客制化服务。
君不见，在测试能力方面，公司拥有业内领先的测试设备、一流的测试技术团队以及成熟的测试经验。佰维10年来累计封测出货10亿颗以上存储芯片，赢得了行业的广泛认可和信任。
君不见，在封装工艺研发方面，佰维在存储芯片封测领域积累了数十项核心专利，目前可量产16层堆叠芯片，位居行业领先。公司针对智能硬件开发的SiP先进封测技术相较于传统的SoC集成具有更大的设计自由度，更短的研发周期，更低的研发费用。在5G、物联网时代，针对产品智能化、小型化的趋势，佰维SiP市场前景广阔。
最是一年情深处，中秋花好月又圆。今天不仅是佰维家人的一次盛宴与团聚，更是一次全新的启程，在彼此心连心，同命运的使命下，走向更加辉煌灿烂的明天。
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