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2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办，展会汇聚行业专家和资本巨头，与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话，共同分享产业财富新机会，作为华南区重要的IC封测厂商，佰维受邀参展。

借助此次展会，佰维将向大家展示我们诸多的技术案例：如成熟掌握的16层堆叠技术；多器件、多维度封测的SiP封装方案——无线充电模块、智能手表模块、Wi-Fi模块，移动SSD P10、BGA SSD等，以及比传统方案减小约60%面积的ePOP，超小尺寸eMMC（8*8*0.9mm）等。

从佰维建立自己的第一座IC封测厂以来，经过坚持不懈的努力与技术攻关，在封测领域积累了数十项专利，封测产品良品率持续高居99.7%以上，达到世界最先进水准。以存储芯片为例，10年来累计封测出货量9亿颗以上，赢得了行业的广泛信任和认可。佰维凭借先进的技术和强大的生产能力，为客户提供从产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证到生产制造的一站式IC服务，为AI、物联网等领域的新兴应用、智能应用提供支持。我们诚挚欢迎新老客户莅临佰维展台展观，体验佰维封测、存储产品与服务，携手发掘芯片产业升级的无限潜能。