盛夏8月，第五届佰维存储“Factory Tour”工厂一日游活动圆满收官。本届活动共分6期，来自全国各地的200+位科技少年及家长先后踏入惠州佰维先进封测制造基地，开启了一场关于半导体芯片、AI存储与未来科技的深度探索之旅，体验了一场青春与科技深度融合的研学盛会。

启程：芯片知识讲座课堂

沙子如何蜕变成高科技芯片？芯片在AI时代发挥着怎样的作用？一颗芯片是如何记住所有信息的？

活动开始，佰维资深讲师化身科技向导，为青少年们带来了一场通俗易懂的芯片知识讲座，系统讲解了半导体存储芯片从晶圆制造到封装测试再到下游应用的全过程，生动地介绍了存储芯片在日常生活中的重要性及其在现代社会中的广泛应用。在互动答疑环节，青少年们踊跃提问，展现出对半导体芯片科技的浓厚兴趣。

探索：展厅&车间参观

一颗裸芯要经历多少道工序才能成为真正的芯片？带着这个问题，青少年们来到佰维展厅与封测车间进行沉浸式参观，直观感受芯片“从裸芯到成品”的蜕变过程。在佰维存储展厅，青少年们近距离接触了公司最新的存储产品和技术成果，包括各类存储产品、终端应用和封测工艺与设备模型。

在工程师的带领下，青少年们走进佰维存储高度自动化封装车间，依次参观了晶圆研磨加工、晶圆贴装、焊线键合、基板模封、激光标记、成品切割、测试老化等先进封装流程。从智能制造设备到流水线工艺，青少年们近距离感受了一颗存储芯片从晶圆到产品的完整“诞生之旅”。

实践：测试实验&积木DIY

高温、高湿、冲击、振动......这些都是芯片正式出厂前的“终极考验”！青少年们走进环境可靠性测试实验室、物理可靠性测试实验室、兼容性测试区、环保测试区以及SSD专项测试实验室，在这里，青少年们化身“一日工程师”，在专业人员的指导下，亲手操作显微镜观察芯片结构，参与压力测试模拟极端工况，切身感受佰维产品“高性能、高可靠”的严苛标准。

一颗比指甲盖还小的存储芯片，究竟是如何塞进智能手表的方寸机身？答案就藏在佰维领先的16层叠die技术中：将多颗DRAM与NAND芯片垂直堆叠整合为单一封装体，在极小空间内实现容量倍增与可靠性强化，为智能穿戴、AI终端等极致紧凑设备提供关键支撑。

为了让青少年们更直观、深入地了解佰维先进的封测工艺，活动精心设计了芯片积木DIY环节。这套定制积木以层叠式结构模拟了佰维16层叠die技术，16层积木对应16颗die，每层之间的连接件模拟die之间的信号互联。青少年们变身“封装工程师”，按照工序逻辑逐层向上搭建“存储层”，每叠高一层，就对应着容量的提升与可靠性的增强。抽象的“垂直堆叠”技术在这个过程中变得更加立体，让青少年们能直观理解到这项突破空间限制的关键工艺。

沉淀：颁发研学证书

经过丰富的课堂学习与动手实践，活动进入最具仪式感的收官环节：研学证书颁发仪式。青少年们从讲师手中接过专属研学证书的那一刻，完成了他们从“芯片小白”到“一日工程师”的蜕变。证书颁发完毕，大家手持证书合影留念，镜头定格的一张张笑脸里，充满了对未来投身科技事业的憧憬。

同时，恰逢“Factory Tour”五周年，活动休息间隙，特制的五周年限定文创体验，配合佰维最新产品展示体验，也让青少年们深切感受了佰维存储浓厚的科技文化氛围和领先的存储产品能力。

写在最后

自2022年首届佰维存储“Factory Tour”启动以来，累计超600+名青少年参与走进半导体制造一线。活动期间，产线变成教学课堂，工程师变身科技老师，16层叠die、可靠性测试这些前沿技术变成青少年们触手可及的实践。

五年来，我们见证了一批批“AI少年”从这里出发，在显微镜前凝视微观世界，在积木堆叠中探寻存储奥秘，从课堂书本到动手实践，从懵懂提问到立志投身“中国芯”事业，这便是佰维“Factory Tour”的意义！

少年向“芯”，则中国有“芯”，佰维存储将继续秉持开放之姿，连接科技与少年，期待明年，AI少年们再次集结，向“芯”出发，共赴下一程更精彩的“芯”动之旅！