近日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。佰维存储TAE308/318系列车规级 eMMC 荣获IC风云榜年度车规芯片优秀创新产品奖，彰显公司在汽车电子领域的技术实力与产品创新能力。

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智驾未来，可靠性与安全性当先

汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，相较于消费类及工业类芯片，其应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求尤为严苛。通常车规芯片需要满足汽车长达15年或20万公里的寿命要求，并且在100℃以上的高温或-40℃极低温条件下，也不允许车辆出现停机现象。因此，车规级芯片的设计和生产制造标准极高。

佰维TAE系列eMMC基于支持车规级性能的eMMC 5.1标准，采用先进的MLC/3D TLC NAND闪存技术，并符合AEC-Q100 Grade2 车规认证，-40℃~105℃温度范围内稳定工作，提供了稳定可靠的存储能力。产品支持HS400高速模式，FFU（Firmware Update Over-the-Air）、空闲数据加速特性，进一步提升了系统的快速响应和高效运行能力，并具备抗震、防湿等抗冲击特性，为智能座舱、车载信息娱乐系统（IVI）、中控台、导航系统、自动驾驶平台、仪表盘、T-Box、域控制器等多种关键场景提供坚固的存储底座。此外，佰维TAE系列eMMC融合了一系列先进技术，包括全周期坏块管理、紧急断电保护、全局磨损平衡管理、强大的ECC算法，以及boot partition、RPMB技术，旨在保障数据的安全性与完整一致性，为终端用户的驾驶体验与隐私性设立防线。

2稳定连续的供应与严苛质量把控能力

考虑到供应链稳定性对汽车行业的重要性，佰维凭借自身的研发封测一体化优势以及强大的供应链资源，构建了车规级的高标准品质管控和工艺能力，承诺对TAE系列eMMC提供五年以上的持续供应保障，并且达到＜5 PPM的高质量要求。

公司已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，且全系车规级产品均通过AEC-Q100权威可靠性认证。此外，佰维建立了全面且严苛的车规级产品测试体系，依托自主开发的车规级产品测试验证平台和自动化测试系统，能满足eMMC\UFS\LPDDR等产品从系统层，应用层，协议层，电气层全链路覆盖。

同时，针对车规级产品，佰维能实现产品全生命周期、全应用场景从研发到量产的完整测试用例覆盖，包括性能测试、功耗测试、协议测试、寿命测试、异常断电、车载平台兼容性、高低温可靠性测试、高速ATE测试、Burn-in（老化）测试、SLT（系统级）测试等多个核心环节，保障产品在极端环境与长期使用情景下依然具备稳定、可靠的性能表现，充分满足汽车应用场景的使用要求。专业、严密的验证体系体现了我们在车规级存储技术领域的深厚积累，以及对产品质量的坚定承诺。

佰维存储工车规事业部总经理彭鹏表示：“当前，汽车电子正处于从电动化迈向智能化、网联化的深刻变革之中，汽车存储芯片的需求量与价值量不断攀升，存储的可靠性、安全性和高效性已成为决定汽车智能化水平的关键因素。佰维特存车规eMMC以卓越的性能、可靠的品质和极佳的数据安全性，已在多家知名主机厂的量产车型中得到验证，为加速智能驾驶技术迭代提供了强有力的支撑。未来，佰维特存将继续紧跟汽车不同场景的需求变化，以技术创新打造多元化的车规产品组合与解决方案，同时我们期待与产业链合作伙伴紧密协作，共同助力智能汽车产业迈向新高度。” 

3多元车规存储矩阵，助力智能化升级

除本次获奖的车规级eMMC之外，佰维车规级存储涵盖 LPDDR, UFS, BGA SSD, Card等多种形态，在满足安全可靠的基调之上提供卓越的数据读写性能，为L4/L5智能驾驶等高阶应用场景提供存力支撑。在技术布局上，佰维存储已具备存储介质研究、IC设计、自研固件、先进封装测试的能力，并持续深化产业链布局，力争为客户提供更高可靠性、更优越性能的解决方案，助力智能汽车产业的发展。