近日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办，以“重组创变，整合致胜”为主题的2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满举行。深圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维”）受邀出席本次论坛，实力斩获2024 IC风云榜“年度技术突破奖”、“年度最佳雇主奖”双料大奖。

“年度技术突破奖”

佰维凭借“面向智能穿戴的超小体积超低功耗存储芯片ePOP”获得“年度技术突破奖”。佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP可在超小尺寸下实现高性能存储和低功耗运行，助力智能穿戴设备不断向多功能集成、持久续航、使用体验流畅等方向发展与升级。产品严格进行了耗材安全认证和生产体系认证，并获得了高通5100平台的认证肯定。目前，佰维ePOP产品系列已进入Google、Meta等全球知名企业供应链体系，赋能智能终端应用。

“年度最佳雇主奖”

佰维凭借优秀的企业雇主品牌形象和富有成效的人力资源管理实践荣获“年度最佳雇主奖”。人才是半导体行业创新的“源动力”，佰维深刻理解人才对企业发展的重要性。因此，在员工层面，公司以“为奋斗者提供最好的成长机会和长期回报”为愿景，通过建立完善员工薪酬及激励机制，给予奋斗者有竞争力的回报。此外，公司通过标杆企业引入、内部推荐和校企合作等策略，在全国多地汇集半导体领域的优秀人才。截至今年上半年，公司研发人员数量达到473人，同比增长43.77%，研发人员数量占员工总数量的33.69%。

技术引领，责任驱动

荣获“年度技术突破奖”和“年度最佳雇主奖”，不仅是对佰维技术创新和研发实力的肯定，更是对公司社会责任感的认可。在技术研发上，公司紧紧围绕半导体存储产业链，不断深化“研发封测一体化”布局，加大对存储介质特性研究、芯片设计、固件/软件/硬件开发、先进封测、存储测试设备与算法开发等技术领域的投入，增强公司的核心竞争力，延伸公司的价值链条。在社会责任方面，公司不断健全公司的人力资源管理体系和完善员工薪酬及激励机制。公司坚持以人为本，坚持仁、义、礼、智、信、法的价值观，打造以奋斗者为本的工作环境，建立人才梯队培养机制，让员工与企业共同成长，共同进步。