根据 Yole 的数据，预计2027年存储芯片市场规模将达2630亿美元，2021~2027年CAGR达8%，超越同期全球半导体市场的复合增速。长期来看，物联网 (IoT)、智能汽车、工业机器人、AI 算力提升带动存储需求以及 ChatGPT 等智能化应用将持续推动存储芯片市场的边际成长。

在半导体存储器市场竞争中，原厂凭借IDM模式从而在存储技术、解决方案和供应保证等竞争要素中占据领先位置。存储芯片/模组厂商通过强化存储介质研究、固件算法开发、产品软硬件开发、存储器先进封测等产业链中后端环节，将标准化存储晶圆转化为千端千面的存储器产品，以拓宽存储器应用边界。

作为存储器研发封测一体化布局的代表、国家级专精特新小巨人和科创板上市企业的佰维存储，如何把握数字化浪潮、满足日益繁杂的数据存储场景？又如何在激烈的市场竞争中脱颖而出？敬请期待9月22日GMIF2023创新论坛上，佰维存储董事长孙成思先生“聚焦存储器主业，深化研发封测一体化的布局”的主题演讲，佰维存储将在现场为您揭晓答案！

嘉宾介绍

孙成思，深圳佰维存储科技股份有限公司董事长、深圳市政协委员。孙成思先生从事半导体领域十余年，带领佰维存储逐步成长为国内半导体存储器和封测制造领域的领先品牌， 公司是国家级专精特新小巨人企业，并于2022年成功在科创板上市。在半导体存储器领域，佰维是国内率先进入全球top级品牌供应链的存储器厂商，并通过运营品牌HP、Acer、Predator等为全球消费者提供品质优异的存储产品。在先进存储器封测制造方面，佰维的多层叠Die 、超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺，以及产品良率等核心封测能力均达到业内一流、国际领先的水平。