PC OEM市场一直是存储器厂商的重要角力场。根据TrendForce数据，2021年，在消费级SSD领域，PC OEM市场的出货量最大，约占62%。2022年一季度，Intel新一代Alder Lake处理器出货量不如预期，PCIe 4.0 SSD也随之受到影响，于是PC OEM厂商转头追加PCIe 3.0 SSD的订单。佰维适时推出了满足PC OEM市场主流需求的通用型产品——AP423系列PCIe SSD。

（AP423规格参数）

技术亮点

佰维AP423系列PCIe SSD采用标准的M.2 2280规格，接口支持PCIe 3.0x4，NVMe 1.4协议，最大容量2TB，持续读写速度最高分别为3.5GB/s、2.9GB/s，同时采用低功耗的DRAM-less设计，拥有HMB、数据巡检、电源管理等众多功能。

HMB功能

产品支持HMB功能，利用主机内存提升DRAM-less架构的性能表现，打破了现有SSD在优化性能和降低延迟上的局限性，以低成本实现了业界领先的性能。

数据巡检功能

产品采用主动数据巡检设计，根据闪存块P/E次数、环境温度等实际情况，智能控制数据巡检频率。并根据数据的检错情况，及时采用重写方式刷新数据，确保产品的数据保持能力。

闪断增强设计

上电过程中的闪断是极易造成SSD故障的场景，产品设计实现了健壮的上电处理流程，并经过毫秒级步进的严苛闪断测试，能够很好地应对上电闪断的各种场景。

低功耗优化

产品借助主控内置先进的智能电源管理单元，配合固件在各种电源管理模式下的精确控制与优化，使得产品在工作模式和空闲模式下均实现了超低功耗表现。

应用案例

在某国产化项目中，PC OEM客户不仅对SSD各项性能，而且对主控、DDR、NAND颗粒都提出了要求。在客户看来，只有带缓存方案才能达到性能标准。佰维研发团队回归到客户的具体应用场景，通过自研固件，使AP423系列无DRAM方案也能达到性能要求。佰维还通过BOM（物料清单）锁定、自动化生产、全生命周期管理来保证产品供货的稳定性、质量的一致性，实现客户利益最大化。其中，佰维SSD自动化生产测试体系为该项目产品量产提供了重要保障。

佰维实现从上料、各阶段程序烧录、老化测试、翘曲度视觉识别到下料的全自动化，大幅减少人员接触产品的环节，保障产品质量的一致性。自动化生产中各工序全程自动记录生产过程数据，并对接MES系统，实现整个生产测试过程的可追溯。另外，佰维还对生产、测试与技术三个平台进行持续改进，提高自动化生产水平。

• 生产平台基于共用基础模块进行快速适配，或开发出配套具体产品的自动化量产装备。
• 测试平台基于公司自研测试用例、老化温度自适应控制、性能、电流检测等全覆盖测试，提高测试覆盖率，保障每一片SSD的出厂质量。
• 技术平台专注积累各层级的软硬件共用基础模块，如MES接口、机械自动化控制、自动烧录固件、自动老化、用例扩展、功耗测试、电源拉偏、温度控制、故障预测等模块。

结语

面对数字时代存储的多元化、碎片化特点，佰维产品线实现了对工控存储、信创存储、嵌入式存储和消费类存储的全维度覆盖，持续助力客户取得商业成功。在SSD由PCIe 3.0转向PCIe 4.0的过渡期，佰维AP423系列产品抓住了PC OEM这一特殊市场机遇。伴随市场对Intel新一代处理器需求的逐步释放，佰维将很快推出下一代PC OEM等级的PCIe 4.0 SSD产品，更好地满足PC OEM客户对性能、稳定性和兼容性的要求。