佰维存储于2010年成立于深圳，公司专注于半导体存储器（国家战略产业）和先进封测制造领域，集存储芯片设计研发、封测制造、产品销售、品牌运营为一体，是专精特新“小巨人”企业。公司以“从芯到端，赋能万物互联，构筑万物互联时代的存储根基”为使命，致力于成为全球一流的半导体厂商。

佰维采用自有品牌和运营品牌双轨并行的经营模式。公司的BIWIN佰维品牌主要面向To B市场，子品牌佰微以及运营的HP惠普等品牌则专注于To C市场。佰维聚焦半导体存储器领域十余载，在研发与技术、产业链资源、存储器封测制造、产品体系、多品牌组合与布局和全球化运营服务六个方面持续提升竞争力。

企业简介

在半导体存储器领域，佰维拥有稳健的上游资源整合能力、存储算法及固件开发能力、硬件仿真和设计能力、测试设备和算法开发能力，以及封装工艺研发与制造能力，实现了对企业级、工规级、车规级和消费级存储的全维度覆盖，可提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品，并且针对各细分行业市场深度定制存储方案，为不同行业的“端”客户提供“千端千面”的定制化存储方案，做万物互联时代的基石。

在封测制造方面，佰维掌握了16层叠Die 、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等工艺，确保产品良率等核心封测指标达到客户要求。佰维在惠州建有完整的存储器封测制造厂房，主要服务于佰维母公司的业务发展，同时配套服务于公司的中大型重要客户。佰维惠州科技园区于2018年正式开工建设，项目占地面积约3.8万㎡，总建筑面积为11万㎡，规划产能为70KKpcs/月，是集研发、IC封装测试、高端IC制造、员工生活娱乐区等多功能为一体的科技与人居和谐发展综合体。

企业使命

从芯到端，赋能万物互联，构筑万物互联时代的存储根基 

企业愿景

公司层面：成为全球一流的半导体存储器与先进封测服务提供商

员工层面：为奋斗者提供最好的成长机会和长期回报 

股东层面：为股东带来最好的长期投资价值 

企业价值观

仁：善待奋斗者，以奋斗者为本

义：以客户为中心，履行责任担当

礼：守规矩、重沟通、讲礼貌

智：重实践、讲道理、求真知

信：诚实守信，中正廉洁

法：赏功罚过，令行禁止

企业Slogan

芯存万象，致美唯真

发展历程

2010年~2011年

Ø 佰维公司成立

Ø 全自动SSD生产车间投产使用

2012年~2013年

Ø 通过ISO14001环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证

Ø 被深圳市诚信联盟协会评选为诚信AAA企业

Ø 被认定为为国家高新技术企业

2014年~2015年

Ø 通过ISO9001：2015质量体系认证

Ø 被评为海关AEO高级认证企业

Ø 与合作伙伴中成立特种存储技术研发中心

2016年~2018年

Ø 荣获南山区领军企业奖

Ø 获得惠普SSD和内存授权，独立运作的惠普存储品牌口碑和销量名列行业前茅

Ø 佰维科技园区被评为广东省重点IC项目

2019年

Ø 成为深圳市存储器行业协会会长单位、广东省集成电路行业协会发起单位

Ø 南山区工业百强企业（第37位）

Ø 被认定为“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”

2020年至今

Ø 公司BGA SSD荣获中国IC设计奖最佳存储器

Ø 推出自有消费类品牌——佰微

Ø 与Acer宏碁签订品牌授权合作，成为ACER和旗下Predator存储的全球独家品牌授权商

Ø 荣获“深圳市知名品牌”

Ø 佰维惠州产业园正式投产

Ø 获得专精特新“小巨人”企业资格认定

全球化布局

深圳总公司

地址：广东省深圳市南山区西丽镇塘朗同富裕工业城4栋

惠州分公司

地址：惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路

成都分公司

地址：成都市高新区孵化园

北京分公司

地址：北京市海淀区上地四街1号院

上海分公司

地址：上海市徐汇区田林路487号宝石园

杭州分公司

地址：浙江省杭州市滨江区浦沿街道南环路4028号

台湾分公司

地址：台北市內湖区新湖二路158号

US Office

Address:11231 NW 20th Street, Suite#125, Miami, FL 33172, United States of America

佰维产品

智能终端存储芯片

佰维智能终端存储芯片产品广泛应用于手机、平板、智能穿戴、智能电视、笔记本电脑、车载电子、智能工控、物联网模块等智能终端设备。产品类型覆盖了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等主流的全系列智能终端存储芯片。产品具有“小而精、低功耗、高性能”的特点，助力终端设备小型化与高度集成化。

消费级存储模组

佰维的消费级存储模组主要包括固态硬盘、内存条和移动存储产品，拥有高性能、高品质，以及创新的产品设计，受到市场广泛认可。公司根据佰维（Biwin）品牌、佰微（Biwintech）品牌和授权品牌的不同定位，持续开拓消费级存储模组市场。其中佰维（Biwin）品牌主要面向国产PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等PC前装市场；佰微（Biwintech）品牌及授权品牌主要面向PC后装、电子竞技、移动存储等市场。包括惠普（HP）在内的授权品牌，品牌拥有方提供品牌使用权，由公司进行相关产品的设计、研发、生产和销售。

工业级存储模组

佰维工业级存储模组以工控A、B、G、M系列为核心，主要面向工业类细分市场。同时，针对工业级存储高性能、高稳定、高安全、高强固和高耐用五个维度的需求，公司分别推出了与之相应的技术实现方案。公司可根据工业级客户的需求，“菜单式”搭配产品组合及技术，针对细分市场及应用场景提供定制化的存储解决方案。公司的工业级存储模组可应用于5G基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备等领域。

先进封测服务

佰维以半导体存储封测技术为依托，逐渐发展起以SiP为代表的特色封测服务，覆盖了存储（工业存储芯片、嵌入式储存芯片等）、通信（射频芯片）、无线互联（NB-IOT、无线广域通信、车载物联等）、处理器（人工智能芯片、手机及平板CPU、网络机顶盒等）等领域的封测业务。公司可提供BGA、LGA、QFN以及SiP等封装服务，主要服务对象包括存储器制造厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商等。